2026年4月21日，中国本钱商场迎来历史性时刻。来自无锡江阴的集成电路晶圆级先进封测龙头企业盛合晶微半导体有限公司老成在上交所科创板挂牌上市，股票代码688820，刊行价为19.68元/股。上市首日，盛合晶微开盘报99.72元，较刊行价大涨406.71%，市值一度冲破1800亿元，最高波及100.99元。限制收盘，盛合晶微报76.65元，涨幅289.48%，总市值达1428亿元，全天成交额103.72亿元，换手率高达75.15%。

本次IPO，盛合晶微公开刊行股份2.55亿股，募资总额约50.28亿元，是2026年以来A股商场募资金额最多的公司，缔造了本年科创板最大IPO。召募资金将投向三维多芯片集成封装口头和超高密度互联三维多芯片集成封装口头，用于酿成多个芯粒多芯片集成封装技艺平台的领域产能。

十二年磨一剑：从中芯长电到盛合晶微

盛合晶微的故事，始于2014年。彼时，《国度集成电路产业发展鼓动摘抄》刚刚发布，中国集成电路产业发展进入流毒计谋机遇期。国内晶圆代工龙头中芯国外与来自江阴的封测巨头长电科技共同出资，在江阴高新技艺产业开发区注册成立了中芯长电半导体有限公司——这就是盛合晶微的前身。

其时，国内在12英寸晶圆中段制造领域险些还是空缺。这支仅有6东谈主的创业团队从江阴起步，试图填补这个缺口。公司成立后，依托无锡丰富的集成电路产业资源，发展速率远超预期。仅用一年时辰，公司就完成了分娩工艺的调试和家具认证。2016年，中芯长电成为高通14纳米硅片凸块的量产供应商，亦然中国大陆第一家进入14纳米先进工艺节点并终了量产的半导体企业，填补了国内高端集成电路制造产业链的空缺。

2021年，受宏不雅环境影响，中芯国外与长电科技退出股东行列，所捏股份总共剥离。同庚4月，中芯长电老成改名为“盛合晶微”，运转独处发展。独处之后的盛合晶微彰着提速，马上转变航向，不再只是是中芯国外的配套厂，而是面向寰球的独处代工场，全力押注三维多芯片集成封装这一前沿赛谈。

明星本钱云集：一场超等答复盛宴

盛合晶微的融资格程在创投圈留住真切痕迹。改名后不久，公司即完成3亿好意思元的C轮融资，参与方包括招银国外、中金本钱、元禾厚望、元禾璞华、华登国外、深创投等十余家机构，估值冲破10亿好意思元，进入独角兽行列。2023年3月，盛合晶微完成C+轮融资首批签约，签约领域达3.4亿好意思元，开运体育新进投资方有君联本钱、金石投资、渶策本钱、兰璞创投、尚颀本钱等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加投资。2025岁首，公司再度完成7亿好意思元融资。三年五轮融资，总融资金额朝上20亿好意思元，投资方声势号称豪华。

招股书领悟，限制上市前，盛合晶微无控股股东且无骨子限制东谈主。第一大股东为无锡产发科创基金，捏股10.89%；第二大股东招银系股东共计捏股9.95%；第三大股东厚望系共计捏股6.76%；第四大股东深圳远致一号捏股6.14%；第五大股东中金系股东共计捏股5.33%。

值得一提的是，计谋配售标准中，包括国度集成电路产业投资基金、国内头部科技企业、着名公募基金在内的多家分量级机构积极参与，获配股份占刊行总量的30%。

“中原A股第一县”再添重磅IPO

伴跟着上市的钟声，被誉为“中原A股第一县”的无锡江阴又得益了一个IPO。事实上，这已是江阴在短短11天内得益的第二个IPO——4月10日，赛英电子登陆北交所，成为北交所“功率半导体部件第一股”。限制现在，江阴上市公司总和累计达68家，位居世界县级市首位。

在盛合晶微成立之初，无锡江阴便表态将全力撑捏对方斥地，尔后也捏续为这家公司的发展添砖加瓦。高新区及关联部门屡次强调，要围绕企业发展全人命周期提供精确高效管事，“无事不扰、有问必答”。2024年末，无锡产业集团阻滞参与盛合晶微7亿好意思元融资，与社保基金等耐性本钱共同加码，进一步沉稳无锡在先进封装领域的产业高地。按开盘市值策画，无锡产发基金账面价值约152亿元，投资答复率高达627%。

江阴与盛合晶微的“双向奔赴”并非或然。在集成电路行业内，“中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡”广为流传。这座被誉为“中国集成电路摇篮”的城市，从上世纪60年代便运转发展集成电路产业，2025年全市集成电路产业营收朝上2500亿元。

技艺硬实力：后摩尔时期的“算力基座”

盛合晶微之是以能得回本钱商场如斯高的订价，根源在于其塌实的技艺实力和精确的赛谈卡位。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全进程的先进封测管事，勇猛于于撑捏GPU、CPU、东谈主工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式终了高算力、高带宽、低功耗的全面性能普及。

据Gartner统计，2024年度盛合晶微是寰球第十大、境内第四大封测企业，且2022年至2024年生意收入的复合增长率在寰球前十大企业中位居第一。公司12英寸WLCSP（晶圆级封装）、2.5D封装收入领域均稳居国内第一，2.5D封装国内市占率高达85%。公司是国内惟一终了硅基2.5D大领域量产的企业，2.5D技艺平台涵盖硅通孔转接板、扇出型重布线层和镶嵌式硅桥等种种主流技艺有斟酌。

财务数据相似印证了公司的成长性。2022年至2025年，盛合晶微生意收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，归母净利润由亏本3.29亿元扭亏为盈至9.23亿元开运体育中国官方网站，终了翻倍式增长。2022至2024年，公司研发用度累计参加超11亿元，研发参加占营收比例矫健在10%以上，限制2025年上半年末共领有已授权专利591项，其中发明专利229项。